LIFT Double Pulse - Procédé d'impression haute résolution par laser

CONTEXTE

Le développement de l’électronique imprimée et de l’électronique sur support souple passe par la mise au point de dispositifs d’impression numérique fiables,  permettant d’imprimer des structures 2D de dimensions micrométriques.

La principale technologie utilisée pour imprimer des lignes conductrices est le transfert d’encre à nanoparticules d’argent, ou de cuivre, par jet d’encre. Cette technique nécessite une étape de recuit et l’utilisation de substrat cher. De plus, elle ne permet pas l’impression de lignes de largeurs inférieures à une trentaine de micromètres essentielle pour la réalisation d’interconnexion dans le domaine de l’électronique imprimé.

TECHNOLOGIE

Le procédé d’impression LIFT Double Pulse repose sur l’utilisation de deux sources laser. Un laser continu, ou à impulsion longue, irradie un mince film métallique (cuivre ou autre), préalablement déposé sur un substrat transparent, pour qu’il atteigne la température de fusion et forme ainsi un film liquide. Un second laser à impulsion courte irradie ce film liquide pour induire la formation d’un jet liquide et l’impression d’une goutte sur un substrat receveur. En se refroidissant, la goutte se solidifie et retrouve les propriétés de conduction électrique du métal solide, sans nécessité d’étape de recuit.

AVANTAGES

•Réalisation de connexion sur le PAD d’un circuit microélectronique de 50 µm de dimension
•Impression digitale sans étape de recuit
•Pas de risque de bouchage des têtes d’impression
•Utilisation de substrats flexibles low-cost

DÉVELOPPEMENT

•Prototype préindustriel disponible

APPLICATIONS

•Electronique imprimée
•Electronique sur support souple