Méthode de plaquage temporaire de substrats souples pour les microtechnologies

Présentation

Cette nouvelle méthode de rigidification temporaire de films souples permet leur structuration, leur métallisation, le dépôt de couche par enduction centrifuge, le bain, l’impression (…), dans le but de modifier la surface dudit substrat. Cette structuration de films souples se fait de façon homogène sur de grandes surfaces.

Avantages concurrentiels

• Atteinte d’une précision de motif de l’ordre du µm par lithographie UV ;
• Homogénéité de la surface finale du produit obtenu ;
• Chute du taux de rebut dans la fabrication ;
• Baisse du coût de fabrication ;
• Utilisation des équipements de microélectronique classique (substrat rigide) pour application sur substrat souple.
  

Applications/Marchés

• Microélectronique sur substrat souple ;
• Microtechnologies, par exemple : Capteurs souples de déformation, contrainte, courbure, vibration ;
• LED et OLED sur support souple.
  

Propriété intellectuelle

Savoir-faire secret 

Laboratoire

Institut Jean Lamour