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Electronique & Sécurité
STIC
Présentation
Cette nouvelle méthode de rigidification temporaire de films souples permet leur structuration, leur métallisation, le dépôt de couche par enduction centrifuge, le bain, l’impression (…), dans le but de modifier la surface dudit substrat. Cette structuration de films souples se fait de façon homogène sur de grandes surfaces.
Avantages concurrentiels
Applications/Marchés
Propriété intellectuelle
Savoir-faire secret
Laboratoire
Institut Jean Lamour